钨铜块是一种通过压制钨和碳化物，在高温下烧结压制的钨，然后浸入铜的合金。钨和铜的物理性能使它们互不相溶,这使得钨铜合金的微结构或金属基质复合体的分子形状和真正的合金不同。钨铜可用于传导热和电。钨铜中其重量的10%~50%是铜，其余部分是钨。铜含量越低，它的密度和硬度就越高。

钨铜块（WCu80）具有钨的良好特性和铜的高温耐力、可靠的电子电弧燃烧和耐腐蚀性、高比重和高强度性。钨铜块可以应用于高压或中压开关的触点、电子元器件的散热片、电子发射材料、电焊、家电和钟表的零配件。

钨铜块可广泛使用在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域。我们采用等静压成型设备 - 高温烧结钨基 - 浸铜技术，可以生产6-50％的各种大型或异型件铜， 我们生产的钨 - 铜合金材料，具有高密度，高的热传导性，强度和硬度高，电阻率低，热膨胀系数低，易加工等特性的， 并且有已燃烧的电弧电阻的区域、抗焊接和耐腐蚀性的优良性能。

类别	铜(wt %）	W	密度g/cm3	硬度HB Kgf/mm2	电阻率μΩ.cm	国际退火（软）铜标准 （%）	抗弯强度（MPa）
W50/Cu50	50±2	余量	11.85	115/	3.2	54
W55/Cu45	45±2	余量	12.30	125/	3.5	49
W60/Cu40	40±2	余量	12.75	140	3.7	47
W65/Cu35	35±2	余量	13.30	155	3.9	44
W70/Cu30	30±2	余量	13.80	175	4.1	42	790
W75/Cu25	25±2	余量	14.50	195	4.5	38	885
W80/Cu20	20±2	余量	15.15	220	5.0	34	980
W85/Cu15	15±2	余量	15.90	240	5.7	30	1080
W90/Cu10	10±2	余量	16.75	260	6.5	27	1160

钨铜块可广泛使用在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域。我们采用等静压成型设备 - 高温烧结钨基 - 浸铜技术，可以生产6-50％的各种大型或异型件铜， 我们生产的钨 - 铜合金材料，具有高密度，高的热传导性，强度和硬度高，电阻率低，热膨胀系数低，易加工等特性的， 并且有已燃烧的电弧电阻的区域、抗焊接和耐腐蚀性的优良性能。

材料>	成分 (重量百分比)	密度(g/cm³)	电导率  (% IACS)	硬度(Rockwell )	RWMA
钨铜55	55钨:45铜	12.3	49	76 HRB	10
钨铜60	60钨:40铜	12.75	47	82HRB
钨铜65	65钨:35铜	13.3	44	88HRB
钨铜70	70钨:30铜	13.8	42	94HRB	11
钨铜75	75钨:25铜	14.5	38	98HRB	12
钨铜80	80钨:20铜	15.15	34	109HRB